Process-dependent Microstructure Changes in Solid-Liquid Interdiffusion Interconnects for 3D Integration

Process-dependent Microstructure Changes in Solid-Liquid Interdiffusion Interconnects for 3D Integration

Taschenbuch

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Haupt-Genre
Fachbücher
Sub-Genre
Technologie
Format
Taschenbuch
Seitenzahl
150
Preis
36.00 €