25 books in series

Characterization of Attenuation and Reliability of PCB Integrated Optical Waveguide
Charakterisierung der Polymeren Dickschichttechnik für den Einsatz in der Mikroelektronik
Beiträge zur Bestimmung von mechanischen Kennwerten an produktkonformen Lotkontakten der Elektronik
Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration
Simulationsgestützte Optimierung von Fertigungsabläufen in der Produktion elektronischer Halbleiterspeicher
Untersuchungen zur Optimierung von elektrischen Schaltungsträgern auf der Basis von Keramik-Metall-Verbunden
Qualitätsoptimierung bei der Fertigung elektronischer Baugruppen mittels statistischer Analysemethoden
Multivariate Prozessregelung im Automotive-Bereich
Fehlermechanismen und Prüfverfahren miniaturisierter Lötverbindungen
Alterungsverhalten und Lötbarkeit der chemisch abgeschiedenen Zinn-Leiterplattenendoberfläche
Bestimmung der hydrolytischen Biostabilität von Materialien der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Entwicklung nanotechnologischer Siebbeschichtungen und daran angepasster Pastensysteme für den Fine-Line-Druck von keramischen Schaltungsträgern
Einsatz von Carbon Nanotubes in Aufbau- und Verbindungstechnikstrukturen
Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik für optische Kurzstreckenverbindungen
Beiträge zur viskoelastischen Charakterisierung polymerer Werkstoffe der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Systemintegration in der Elektronik durch die Nutzung flexibler Verdrahtungsträger
Anwendung datenbasierter Analysemethoden für die Steigerung der Produktqualität in der Elektronikfertigung
Untersuchungen zum Mechanismus der Porenentstehung in Weichlotverbindungen beim Reflowlöten
Application of Copper-Carbon Nanotube Composite for TSVs in 3D Packaging
Process-dependent Microstructure Changes in Solid-Liquid Interdiffusion Interconnects for 3D Integration
Untersuchungen zur Korrelation zwischen Mikrostrukturveränderungen und Belastungsprofilen in bleifreien Lötverbindungen der Oberflächenmontage
InduLIT: Induktiv angeregte Lock-in-Thermografie zur zerstörungsfreien Funktionsprüfung in der Elektronik
Prozessierbarkeit piezoelektrischer Blei-Zirkonat-Titanat-Keramiken in Massenlötverfahren
Nutzung des Kapillareffektes zur Überwindung von Chipverwölbungen während der Montage dünner Siliziumchips
Beiträge zur Charakterisierung des Verformungsverhaltens von bleifreien Lotwerkstoffen unter dynamischen Beanspruchungen